OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE À LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS 3D

von K, Pandiaraj
Zustand: Neu
CHF 80.95
inklusive MwSt. - GRATIS LIEFERUNG
K, Pandiaraj OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE À LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS 3D
K, Pandiaraj - OPTIMISATION DU ROUTAGE MULTINIVEAU SENSIBLE À LA CHALEUR POUR LES CIRCUITS INTÉGRÉS 3D

Dir gefällt dieses Produkt? Sag's weiter!

CHF 80.95 inkl. USt.
Nur noch 1 Stück verfügbar Nur noch 1 Stück verfügbar Mehr als 10 Stück verfügbar
Lieferung: zwischen Freitag, 1. Juli 2022 und Dienstag, 5. Juli 2022
Verkauf & Versand: Dodax

Beschreibung

L'intégration à très grande échelle (VLSI) est un processus qui consiste à créer un circuit intégré en reliant un grand nombre de transistors sur une seule puce. Un circuit intégré tridimensionnel a un effet positif sur l'exécution et la longueur des fils dans un système d'alimentation. Un circuit intégré tridimensionnel devient un processus de développement où les délais de connexion et la puissance sont réduits. Les différentes couches du CI 3D qui ont été reliées pourraient être réalisées en utilisant la méthode du via en silicium. Elle offre de meilleures performances que l'approche conventionnelle en raison de la réduction de la longueur et de la consommation d'énergie. Une technique de mécanisme d'accès de test est devenue importante en raison de l'impact du coût de routage. Si un grand nombre de TSV est utilisé, cela entraîne une consommation de surface supérieure et augmente le coût final de la puce. La distribution inégale des TSV est due à la procédure de collage des strates. Elle affecte non seulement la surface mais aussi la longueur des fils et la température. Lors de la phase de routage, les via à travers le silicium peuvent être réalisés en identifiant les espaces blancs du système de circuit intégré.

Mitwirkende

Autor:
K, Pandiaraj

Weitere Informationen

Biografie:
Dr. K. PANDIARAJ wurde im Mai 1985 in Muhavoor, Tamil Nadu, Indien, geboren. Im Jahr 2006 erwarb er einen B.E. in Elektronik und Kommunikationstechnik an der Anna University, Chennai, 2008 einen M.Tech in VLSI DESIGN an der Anna University, Chennai, und 2021 einen Ph.D. an der Kalasalingam Academy of Research and Education in Krishnankoil.
Sprache:
Französisch
Seitenanzahl:
208
Medientyp:
Taschenbuch
Verlag:
Editions Notre Savoir

Stammdaten

Produkttyp:
Taschenbuch
Verpackungsabmessungen:
0.22 x 0.15 x 0.012 m; 0.358 kg
GTIN:
09786204612638
DUIN:
IBNI6M4Q19G
CHF 80.95
Wir nutzen Cookies auf unserer Website, um deinen Besuch effizienter zu gestalten und dir mehr Benutzerfreundlichkeit bieten zu können. Klicke daher bitte auf "Cookies akzeptieren"! Nähere Informationen findest du in unserer Datenschutzerklärung.